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世界无损检测中心联盟主席Leonard J.Bond教授到访国家增材制造创新中心

发布时间:2019/04/01

2019年3月28日下午,世界无损检测中心联盟(World Federation of NDE Centers)主席Leonard J.Bond教授应邀到访国家增材制造创新中心,并与中心主任卢秉恒院士进行会晤,随后,总经理赵纪元,总师办王磊,软件与大数据所所长文婷、检测与认证技术所团队接待了Leonard J.Bond教授。Leonard J.Bond教授给创新中心研发、检测与认证技术人员做了题为“Additive Manufacturing for aerospace: in-process NDE for metalparts.”的无损检测方面报告。会后,双方就无损检测在增材制造领域的应用进行了热烈的讨论和交流。

教授简介

Leonard J.Bond教授,世界著名无损检测专家。现任世界无损检测中心联盟(World Federation of NDE Centers)主席、定量无损检测大会(Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation)主席、美国国家实验室Ames Lab研究员、美国爱荷华州立大学物理研究与技术中心主任、美国先进科学学会会士(Fellow)、英国物理学会会士(Fellow)。曾任美国无损检测中心(CNDE)主任(2012-2018)、美国爱达荷国家实验室先进能源部主任(2005-2006)、美国西北太平洋国家实验室Laboratory Fellow(2000-2012)。长期从事超声无损评估、核电站的检测与检测、物质微观结构的定量无损表征等方面的研究,已发表各类论文共450余篇。